Rapidus hợp tác với Cadence phát triển AI tự động hóa thiết kế chip nâng cao

Rapidus và Cadence vừa công bố hợp tác nhằm thúc đẩy ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) theo hướng tự động quản lý (agentic AI) trong thiết kế và sản xuất chip bán dẫn. Cụ thể, Cadence sẽ tích hợp nền tảng InnoStack AI Super Agent vào giải pháp Raads (Rapid AI-Agentic Design Solution) của Rapidus nhằm nâng cao hiệu quả và tự động hóa trong quy trình phát triển chip ở các node công nghệ tiên tiến.

Thông qua sự kết hợp này, Rapidus hướng đến việc giảm một nửa thời gian hoàn thành thiết kế (design turnaround time - TAT) so với các phương pháp truyền thống hiện nay. Dự kiến, công nghệ tích hợp sẽ cho phép cải thiện khả năng quản lý độ phức tạp của thiết kế SoC (System on Chip) ở các node siêu nhỏ, đồng thời tăng độ chính xác và tính dự đoán trong quy trình phát triển sản phẩm.