Các doanh nghiệp bán dẫn Đài Loan đồng loạt tổ chức họp báo triển vọng quý III

Trong tuần này, nhiều công ty lớn trong ngành công nghiệp bán dẫn Đài Loan sẽ lần lượt tổ chức các cuộc họp báo dành cho nhà đầu tư và giới phân tích nhằm chia sẻ về kết quả kinh doanh quý II và triển vọng thị trường quý III. Các sự kiện diễn ra lần lượt từ ngày 28 đến ngày 31 tháng 7 bao gồm các công ty Licheng (6239), Wanghong (2337), United Microelectronics Corporation (UMC, 2303) và MediaTek (2454).

Thị trường đang đặc biệt quan tâm đến những thông tin các công ty này cung cấp về xu hướng ngành, tình trạng đơn hàng, hiệu suất sản xuất cũng như hướng phát triển công nghệ liên quan đến trí tuệ nhân tạo (AI) và các ứng dụng liên quan.

Licheng sẽ tổ chức họp báo ngày 28/7. Mới đây, công ty đã công bố kế hoạch cùng Broadcom thành lập liên doanh tại Singapore, chuyên về công nghệ đóng gói tiên tiến cấp độ bảng mạch (FOPLP) và sản xuất bo mạch nền kính. Liên doanh này dự kiến sẽ khởi công xây dựng vào cuối năm nay và chính thức đi vào sản xuất đại trà vào năm 2028. Đối tượng chính của dự án này là các thị trường AI và nhu cầu liên quan đến công nghệ CPO (chip on panel) trong dài hạn.

Giới chuyên môn trong ngành nhận định đây là điểm nhấn lớn và cũng là mối quan tâm hàng đầu của thị trường trong đợt họp báo tuần này.

Wanghong cũng tổ chức họp báo ngày 28/7, dự báo diễn biến giá sản phẩm trong nửa cuối năm tích cực. Công ty kỳ vọng giá của các sản phẩm NOR Flash và SLC NAND tiếp tục tăng. Riêng sản phẩm eMMC đang trong tình trạng cung không đủ cầu. Công suất hoạt động của công ty đang tiến đến mức gần tối đa, đồng thời công ty cũng đã thực hiện tối ưu hóa danh mục sản phẩm và có thể điều chỉnh giá linh hoạt. Những yếu tố này được đánh giá giúp nâng cao động lực tăng trưởng lợi nhuận cho doanh nghiệp.

Các chuyên gia tài chính nhận định, với hiệu ứng từ lĩnh vực AI cùng nhu cầu dài hạn trong lĩnh vực máy chủ và ô tô, Wanghong có thể đạt được doanh thu và tỷ suất lợi nhuận gộp khả quan trong năm nay.

United Microelectronics Corporation sẽ tổ chức họp báo ngày 29/7 để công bố báo cáo tài chính quý II và dự báo hoạt động quý III. Những trọng tâm được thị trường chờ đợi bao gồm tình trạng đơn hàng, tỷ lệ sử dụng công suất và cập nhật mới nhất về công nghệ đóng gói tiên tiến.

Do nhu cầu về AI tăng cao, thị trường đặc biệt quan tâm đến kế hoạch mở rộng nhà máy 12AP7 tại Nanke, cũng như hợp tác với Intel trong lĩnh vực quy trình sản xuất tiên tiến.

MediaTek sẽ tổ chức họp báo vào ngày 31/7, công bố kết quả quý II và dự kiến triển vọng quý III. Công ty nhận định sự tăng trưởng bùng nổ của AI đã thúc đẩy nhu cầu tính toán nhanh chóng gia tăng, mở rộng thị trường thiết bị biên và kích thích đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI.

MediaTek sở hữu các công nghệ và danh mục sản phẩm đa dạng, có thể hưởng lợi từ xu hướng tăng trưởng ở cả biên và đám mây tính toán. Trong cuộc họp trước, công ty cho biết dự án ASIC tăng tốc AI đầu tiên đang phát triển thuận lợi cho một nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn tại Mỹ và sẽ đi vào sản xuất đại trà đúng kế hoạch. Kỳ vọng dự án này sẽ đóng góp khoảng 2 tỷ USD doanh thu trong quý IV/2026.

MediaTek cũng tin tưởng, quy mô dự án ASIC này sẽ mở rộng lên hàng chục tỷ USD vào năm 2027. Bên cạnh đó, công ty đang triển khai thêm một dự án ASIC tăng tốc AI khác, dự kiến sẽ sản xuất đại trà trước cuối năm 2027.