Thị trường đóng gói bán dẫn tiên tiến dự báo đạt 120 tỷ USD vào năm 2031

Theo báo cáo của Yole, thị trường đóng gói bán dẫn tiên tiến đã đạt mức 55 tỷ USD vào năm 2025 và được dự báo sẽ vượt qua 120 tỷ USD vào năm 2031. Sự phát triển này đánh dấu sự chuyển dịch mạnh mẽ khi đóng gói tiên tiến đang dần thay thế đóng gói truyền thống, trở thành luồng chính trong ngành đóng gói bán dẫn.

Đóng gói tiên tiến không chỉ đơn thuần là một khâu phụ phía sau mà đã trở thành tầng vật lý quyết định khả năng tính toán AI, băng thông bộ nhớ, cung cấp điện, quản lý nhiệt và chi phí hệ thống. Đây là sự thay đổi mang tính cấu trúc sâu rộng trong ngành, thể hiện qua nhận định của Bilal Hachemi, đại diện Yole, cho rằng: "Đóng gói tiên tiến không còn chỉ là một bước cầu kỳ cuối mà đã trở thành nền tảng vật lý quyết định các yếu tố then chốt của hệ thống".

Theo Yole, quyền lực định giá trong thị trường này đã quay trở lại nhưng không đồng đều. Các phân khúc như đóng gói AI, đóng gói HBM (high-bandwidth memory), kiểm tra bộ nhớ và nền tảng cao cấp đang giữ các đòn bẩy sức mạnh định giá, trong khi đóng gói truyền thống lại phải chịu áp lực từ biến động tỷ giá, chi phí nguyên liệu như vàng và đồng tăng cao cùng hiện tượng hàng hóa hóa (commoditisation).