Giới thiệu giải pháp "supernode" quang học của Biren Technology

Doanh nghiệp thiết kế bán dẫn Trung Quốc Biren Technology mới đây công bố các giải pháp "supernode" thế hệ mới, đây là hệ thống kết nối hàng ngàn chip trí tuệ nhân tạo (AI) trong cùng một cụm thông qua việc sử dụng công nghệ truyền dữ liệu quang học. Phương thức này giúp vượt qua những giới hạn vật lý vốn có của phần cứng truyền thống, vốn dựa trên kết nối điện bằng dây đồng.

Phó Chủ tịch bộ phận kiến trúc khung AI của Biren, ông Ding Yunfan, nhấn mạnh hiệu năng của một đơn vị xử lý đồ họa (GPU) riêng lẻ không còn đủ đáp ứng khối lượng công việc khổng lồ hiện nay. Thách thức chính là biến các cụm GPU lớn thành hệ thống tích hợp liền mạch, đồng thời nâng cao khả năng mở rộng.

Vấn đề giới hạn của kiến trúc hiện tại và giải pháp mới

Phát biểu tại Hội nghị Trí tuệ Nhân tạo Thế giới 2026 (WAIC) tổ chức tại Thượng Hải, ông Ding cho biết những giới hạn vật lý của các kết nối bằng dây đồng khiến các kiến trúc hiện thời chỉ có thể trang bị tối đa 128 GPU trong một máy chủ. Để vượt qua rào cản này, Biren tập trung phát triển kiến trúc supernode phân tán và tách rời, kết hợp cùng công nghệ cận quang đóng gói (near-packaged optics - NPO) nhằm đưa các sợi quang cận kề chip, tăng tốc độ truyền dữ liệu một cách đáng kể.