TSMC tăng cường đầu tư vượt mức 265 tỷ USD tại Arizona
Đài Bắc — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) đang ghi nhận nhu cầu mạnh mẽ và dài hạn đối với chip dành cho trí tuệ nhân tạo (AI), đồng thời quyết định tăng vốn đầu tư ở bang Arizona, Mỹ, lên 265 tỷ USD nhằm mở rộng năng lực sản xuất. Thông tin này được Giám đốc Tài chính Wendell Huang công bố sau kết quả kinh doanh quý II vượt kỳ vọng.
TSMC rất hài lòng với tiến độ phát triển các nhà máy (fab) tại Arizona, và nhờ đó công ty đã nâng kế hoạch đầu tư thêm 100 tỷ USD so với dự kiến ban đầu. Ông Huang cũng nhấn mạnh sự hỗ trợ quý giá từ chính phủ Mỹ trong quá trình mở rộng, đồng thời khẳng định nhu cầu của khách hàng về chip AI đang có tính chất cấu trúc, kéo dài nhiều năm.
Tiến triển tại các nhà máy sản xuất ở Arizona
Nhà máy sản xuất chip đầu tiên của TSMC tại Arizona hiện đã hoạt động và cho tỷ lệ thành phẩm đạt mức tương đương nhà máy trung tâm tại Đài Loan, theo ông Huang. Nhà máy thứ hai đang chuẩn bị chuyển thiết bị vào, trong khi xây dựng nhà máy thứ ba đã bắt đầu. Đồng thời, công tác chuẩn bị cho nhà máy thứ tư cùng cơ sở đóng gói tiên tiến cũng đang tiến hành.
Tổng hợp các dự án hiện tại và tương lai sẽ giúp TSMC đạt được quy mô gồm 12 cơ sở sản xuất và đóng gói tiên tiến cùng một trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) tại Arizona. Tuy nhiên, ông Huang cũng lưu ý có những hạn chế thực tế như thiếu hụt lao động xây dựng và hạ tầng, công ty sẽ phối hợp chặt chẽ với chính quyền địa phương để giải quyết.
Mở rộng sản xuất công nghệ cao tại Đài Loan
Bên cạnh đầu tư tại Mỹ, TSMC vẫn đẩy mạnh đầu tư trong nước Đài Loan, lên kế hoạch xây dựng 13 nhà máy sản xuất và đóng gói tiên tiến trong vài năm tới. Giám đốc Tài chính công ty nhận định đất đai ở Đài Loan là tài nguyên khan hiếm nên ưu tiên dành cho công nghệ tiên tiến và đòi hỏi sự hợp tác chặt chẽ giữa bộ phận nghiên cứu phát triển cùng sản xuất.
Ông lưu ý các công nghệ tiên tiến cần được phát triển và ổn định ở Đài Loan trước khi cân nhắc chuyển một số hoạt động ra nước ngoài.
Chiến lược tài chính và thách thức địa chính trị
Khi được hỏi về khả năng huy động vốn qua phát hành cổ phiếu tại Mỹ, ông Huang cho biết không loại trừ khả năng phát hành trái phiếu nếu điều kiện thị trường thuận lợi. Trong bối cảnh này, công ty cũng phải đối mặt với khó khăn từ căng thẳng địa chính trị giữa Mỹ và Trung Quốc, khi Washington tăng cường kiểm soát xuất khẩu chip công nghệ cao sang Trung Quốc.
TSMC từng được cho là có thể chịu phạt hơn 1 tỷ USD liên quan đến cuộc điều tra kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đối với một mẫu chip được sử dụng trong bộ xử lý AI của Huawei. Về vấn đề này, ông Huang cho biết công ty liên tục rà soát hệ thống kiểm soát xuất khẩu nội bộ nhưng cũng thừa nhận việc theo dõi toàn bộ chuỗi cung ứng rất phức tạp do quy trình bán hàng của khách hàng diễn ra riêng biệt.
Thị trường và vị thế cạnh tranh của TSMC
Dù cổ phiếu TSMC giảm 7,3% vào ngày thứ Sáu sau khi công bố kết quả kỷ lục, giá trị cổ phiếu từ đầu năm đến nay vẫn tăng gần 50%. Công ty vẫn dẫn đầu thị trường sản xuất chip tiên tiến trên thế giới, nhưng đối thủ như Samsung Electronics và Intel đang ngày càng thu hẹp khoảng cách, được hỗ trợ bởi thị trường nhớ hồi phục hoặc các chính sách của chính phủ Mỹ.
Ông Huang khẳng định TSMC giữ vững niềm tin vào mô hình kinh doanh của mình và cam kết tận dụng hết mọi cơ hội trên thị trường, dù cạnh tranh ngày càng căng thẳng.
Những điều bổ ích từ bài viết
- TSMC tăng đầu tư tại Arizona lên 265 tỷ USD để đáp ứng nhu cầu chip AI đa năm.
- Nhà máy chip đầu tiên ở Arizona đã đạt hiệu suất tương đương nhà máy chính tại Đài Loan.
- Thiếu hụt lao động xây dựng và hạ tầng là thách thức lớn tại Arizona.
- TSMC tiếp tục tập trung phát triển công nghệ cao tại Đài Loan do đất đai hạn chế.
- Căng thẳng địa chính trị Mỹ - Trung gây áp lực kiểm soát xuất khẩu chip cho TSMC.
Đăng ký bản tin QMVN
Nhận tin tổng hợp mỗi sáng - chỉ những bài đáng đọc, không spam.
Bài viết được biên tập với sự hỗ trợ của công cụ trí tuệ nhân tạo (AI), tổng hợp từ các nguồn tin dẫn bên dưới và đã qua kiểm duyệt của toà soạn Quang Minh Việt Nam.







