Đơn hàng quý II của Besi tăng vượt trội nhờ nhu cầu AI và công nghệ hybrid bonding
Besi - BE Semiconductor Industries, một trong những nhà sản xuất thiết bị bán dẫn hàng đầu tại Hà Lan, vừa công bố đơn hàng trong quý II năm nay đạt mức 292,9 triệu euro (tương đương 334,8 triệu USD). Con số này cao hơn gấp đôi so với 128 triệu euro cùng kỳ năm ngoái, cho thấy sự bùng nổ trong nhu cầu của ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt là trong các lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI), công nghệ hybrid bonding, quang tử và trung tâm dữ liệu.
Công nghệ hybrid bonding, một kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến cho phép hai chip được kết nối trực tiếp với nhau, đang trở thành tâm điểm thu hút khách hàng. Besi là một trong những đơn vị tiên phong phát triển công nghệ này, tạo ưu thế đáng kể trong bối cảnh nhu cầu về chip AI ngày càng tăng cao.
