Samsung Electronics hợp tác với Broadcom trong lĩnh vực chip AI trị giá 200 tỷ USD trong 5 năm

Ngày 24/7/2026 tại San Francisco (Hoa Kỳ), Samsung Electronics công bố đã ký kết biên bản ghi nhớ (MOU) hợp tác chiến lược với Broadcom - công ty thiết kế chip bán dẫn của Mỹ, nhằm phát triển hạ tầng chip trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới. Buổi lễ ký kết có sự tham dự của các lãnh đạo cấp cao từ hai tập đoàn, trong đó có Han Jin-man, Chủ tịch mảng gia công (foundry) của Samsung, và Hock Tan, CEO của Broadcom, bên cạnh đại diện chính phủ và Chủ tịch Samsung Lee Jae-yong nổi bật trong buổi sự kiện.

Theo nội dung thỏa thuận, Samsung và Broadcom dự kiến đầu tư và hợp tác với quy mô 200 tỷ USD (khoảng 290 nghìn tỷ won) trong vòng 5 năm đến năm 2030. Mức hợp tác này tương đương giá trị giao dịch trung bình mỗi năm 40 tỷ USD, bao gồm cung cấp bộ nhớ, gia công chip và đóng gói tiên tiến trong chuỗi cung ứng bán dẫn giữa hai bên. Con số này gần bằng một nửa doanh thu mảng chip của Samsung trong năm 2025, khi doanh thu bộ phận bán dẫn đạt 130 nghìn tỷ won.

Broadcom được xem là công ty hàng đầu thế giới trong lĩnh vực thiết kế chip bán dẫn theo yêu cầu (ASIC), phục vụ các khách hàng công nghệ lớn như Google và Meta, với các chip tăng tốc AI và bán dẫn truyền thông tốc độ cao. Samsung sẽ cung cấp cho Broadcom giải pháp tổng thể bao gồm bộ nhớ HBM (High Bandwidth Memory), công nghệ gia công 2 nanomet tiên tiến, và công nghệ đóng gói 2.5D, 3D cho các sản phẩm chip của Broadcom.

Quy trình hợp tác cụ thể dự kiến bao gồm sản xuất chip logic AI thế hệ mới với công nghệ dưới 2 nanomet tại các nhà máy gia công của Samsung, đồng thời tích hợp bộ nhớ HBM và các chip logic này bằng công nghệ đóng gói đa chiều hiện đại để tạo nên các sản phẩm chip AI hiệu suất cao.Tổng thể, Samsung sẽ đóng vai trò là nhà cung cấp giải pháp "turnkey" một bước trong chuỗi giá trị chip AI cho Broadcom.

Thỏa thuận hợp tác giữa Samsung và Broadcom được nhận định sẽ ảnh hưởng đáng kể tới thị trường chip AI toàn cầu. Hiện tại, các tập đoàn công nghệ lớn chủ yếu dựa vào GPU của Nvidia để xử lý AI, tuy nhiên, do giá cao và hạn chế nguồn cung, các ông lớn công nghệ bắt đầu phát triển chip AI ASIC tùy chỉnh để giảm sự phụ thuộc vào Nvidia. Broadcom là đơn vị dẫn đầu trong việc thiết kế chip ASIC cho các doanh nghiệp này.

Trước đây, thị trường chip AI gần như bị thống trị bởi bộ ba Nvidia (thiết kế), TSMC (gia công) và SK Hynix (bộ nhớ HBM). Việc Samsung và Broadcom hợp tác tạo ra một hệ sinh thái khác cạnh tranh, đẩy mạnh sự đa dạng nguồn cung và làm thay đổi cục diện ngành chip AI.

Samsung Electronics sẽ tiếp tục tận dụng thế mạnh về công nghệ bộ nhớ và sản xuất để mở rộng hợp tác với Broadcom, nhắm tới thị trường AI và điện toán hiệu năng cao đang phát triển nhanh. Jeon Young-hyun, Chủ tịch mảng bán dẫn của Samsung, nhấn mạnh tầm quan trọng của việc tích hợp chặt chẽ bộ nhớ, chip logic và đóng gói trong kỷ nguyên AI. Ông cũng cam kết đẩy nhanh tiến trình phát triển hạ tầng AI tương lai và nâng cao giá trị cung cấp cho khách hàng thông qua hợp tác này.

Về phía Broadcom, ông Charlie Kawas, Chủ tịch mảng giải pháp bán dẫn cho biết với sự mở rộng nhanh của hạ tầng AI, sự phối hợp chặt chẽ giữa các công ty trong hệ sinh thái chip càng trở nên quan trọng. Ông nhấn mạnh hợp tác với Samsung nhằm tạo ra những giải pháp sản phẩm thế hệ mới phù hợp với nhu cầu đa dạng của thị trường.

Thỏa thuận chiến lược này được xem là bước đi quan trọng giúp Samsung và Broadcom củng cố vị thế trong ngành công nghiệp chip AI, cạnh tranh với các đối thủ lớn và khai phá các cơ hội kinh doanh mới trong lĩnh vực phát triển AI toàn cầu.

Bài viết được biên tập với sự hỗ trợ của công cụ trí tuệ nhân tạo (AI), tổng hợp từ các nguồn tin dẫn bên dưới và đã qua kiểm duyệt của toà soạn Quang Minh Việt Nam.