Giới thiệu Helios - hệ thống AI trên rack mới của AMD

AMD đã chính thức giới thiệu Helios, nền tảng AI quy mô rack đầu tiên của hãng, đánh dấu bước tiến lớn trong cuộc đua với Nvidia tại thị trường trung tâm dữ liệu. Helios trang bị đến 72 GPU MI455X, vượt trội cả về kích thước và hiệu suất so với các giải pháp hiện tại như NVL72 và Vera Rubin của Nvidia. Với kích thước lên đến 1,2 mét chiều rộng và 44OU chiều cao, Helios sử dụng chuẩn OCP Open Rack Wide, gần gấp đôi kích cỡ NVL72 của Nvidia, tận dụng diện tích để cải thiện hiệu năng và băng thông.

Theo AMD, so với Vera Rubin, Helios có 50% băng thông HBM4 và khả năng mở rộng cao hơn, cùng với hiệu suất đào tạo AI tăng từ 15-25%. Mặc dù Vera Rubin sử dụng công nghệ nén thích ứng giúp vượt trội 25% trong các tác vụ inference ở chuẩn FP4, Helios lại dẫn đầu với đỉnh điểm FLOPS FP4 cao hơn 15% cho những ứng dụng không hỗ trợ nén. Đáng chú ý, Helios ra mắt đồng thời với Vera Rubin, khác với các sản phẩm của AMD thường đến muộn hơn đối thủ khoảng một năm, giúp AMD có lợi thế cạnh tranh trên thị trường.

Thiết kế GPU MI455X đột phá trên kiến trúc CDNA thế hệ 5

Hiệu suất tuyệt vời của Helios bắt nguồn từ GPU MI455X được xây dựng trên kiến trúc CDNA thế hệ 5 mới nhất của AMD. GPU này bao gồm 24 chiplet, sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D và 3D tiên tiến của TSMC. Trong 8 chiplet xử lý được chế tạo trên quy trình 2nm hiện đại, chồng lên trên 2 chiplet phim dệt và bộ nhớ đệm L2 được sản xuất trên công nghệ 3nm, trong đó mỗi chiplet có 96 MB cache L2 và quản lý 12 mô-đun 36 GB bộ nhớ HBM4.