Thỏa thuận hợp tác chiến lược trong lĩnh vực chip AI giữa Samsung và Broadcom

Ngày 24/7/2026 tại San Francisco (Hoa Kỳ), Samsung Electronics công bố đã ký kết biên bản ghi nhớ (MOU) hợp tác chiến lược với Broadcom - công ty thiết kế chip bán dẫn của Mỹ, nhằm phát triển hạ tầng chip trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới. Buổi lễ ký kết có sự tham dự của các lãnh đạo cấp cao từ hai tập đoàn, trong đó có Han Jin-man, Chủ tịch mảng gia công (foundry) của Samsung, và Hock Tan, CEO của Broadcom, bên cạnh đại diện chính phủ và Chủ tịch Samsung Lee Jae-yong nổi bật trong buổi sự kiện.

Quy mô hợp tác lớn với giá trị lên tới 200 tỷ USD trong 5 năm

Theo nội dung thỏa thuận, Samsung và Broadcom dự kiến đầu tư và hợp tác với quy mô 200 tỷ USD (khoảng 290 nghìn tỷ won) trong vòng 5 năm đến năm 2030. Mức hợp tác này tương đương giá trị giao dịch trung bình mỗi năm 40 tỷ USD, bao gồm cung cấp bộ nhớ, gia công chip và đóng gói tiên tiến trong chuỗi cung ứng bán dẫn giữa hai bên. Con số này gần bằng một nửa doanh thu mảng chip của Samsung trong năm 2025, khi doanh thu bộ phận bán dẫn đạt 130 nghìn tỷ won.

Vai trò của Broadcom trong hệ sinh thái chip AI tùy biến và sức mạnh công nghệ của Samsung